中国物联网市场规模不断扩大，2024年突破3.7万亿元，再创历史新高。同时，作为数字经济时代的基础设施，物联网正在加速渗透到各个行业和领域。作为物联网感知层的核心零部件，传感器的市场规模也在持续提升，智能化程度也越来越高，2024年中国智能传感器市场规模已达到全国传感器市场规模的40%以上。
传感器产品在智能化发展过程中，也在向着微型化、集成化、无线化等方向发展，而MEMS技术正是实现传感器产品微型化等方向的有效手段。MEMS，以半导体制造技术为基础，融合光刻、刻蚀、薄膜沉积、LIGA、体硅微加工、表面微加工等技术，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。2024年中国MEMS市场规模已达到1000.3亿元，预计2027年市场规模可达1437.2亿元。
从2024年各环节企业研发投入看，IDM环节研发投入占比最高，其次是设备企业，材料环节研发投入相对较低；从各环节平均利润率看，2024年设备环节利润率最高，IDM环节和材料环节相对较高，制造环节利润率最低。制造环节中晶圆代工企业数量占比高，但营收占比相比封测环节较低。集成应用环节中工业制造企业数量最多，汽车电子其次；汽车电子营收占比近半，消费电子占比其次。
2024年从中国MEMS产业各环节来看，集成应用环节专利总数及授权发明专利数最高，其中授权发明专利数达到各个环节授权发明专利数总和的37.0%；研发设计和生产制造环节专利总数体量相当，但从授权发明专利数占该环节专利总数的比值来看，生产制造环节遥遥领先，授权发明占比56.0%。