全球物联网芯片的发展一直受到技术创新的推动。从早期简单的数据收集和传输芯片到如今高度集成、智能和安全的物联网芯片，它们在实现各行业物联网应用方面发挥了关键作用。未来，随着5G、人工智能和量子计算等新兴技术的不断发展，预计物联网芯片将实现更大的突破和创新，为物联网生态系统的发展提供更有力的支持。
全球物联网芯片市场的主要参与者包括英特尔公司(美国)、高通公司(美国)、意法半导体(瑞士)、德州仪器(美国)和联发科(台湾)。这些参与者采取了各种增长战略，例如合同、合资企业、合作伙伴关系和协议、收购以及新产品发布，以进一步扩大其在物联网芯片市场的影响力。英特尔公司在整体物联网芯片市场排名第一。英特尔为云计算和众多智能互联计算设备提供支持，为广泛的客户提供计算机、网络和通信平台，包括原始设备制造商 (OEM)、原始设计制造商 (ODM)、云和通信服务提供商，以及工业、通信和汽车设备制造商。
中国物联网芯片发展可分为三个阶段。华为成立集成电路设计中心开启初步探索，2009年物联网被列为新兴战略性产业后芯片发展受重视，国家政策持续推动芯片自主可控，物联网芯片与5G等技术融合加深、应用拓展，2024年实现技术突破如华为昇腾310P芯片，2025年物联网芯片技术架构呈现新特征。
从物联网芯片的市场来看，根据IC Insight机构统计，中国物联网芯片市场不断增长，到2025年将实现翻番，增加至1259.42亿元人民币。前瞻初步测算，2024年中国物联网芯片市场规模约为1107.90亿元。随着近几年来中国物联网的发展，物联网技术的快速普及正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，并带动了物联网芯片的需求。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》