证券之星消息，近期硬蛋创新（00400.HK）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
本集团是一家创新型科技服务平台集团,专注于连接上游芯片技术与下游创新企业需求。通过自主研发的人工智能(「AI」)技术、大语言模型(「大模型」)和专业行业知识库,本集团为客户提供尖端的芯片应用技术解决方案和高效的供应链管理服务。本集团主营业务为科通技术(「科通技术」,服务芯片产业的技术服务平台)和硬蛋科技(「硬蛋科技」,提供人工智能与物联网(「AIoT」)技术和服务的平台)。受惠于AI算力需求持续强劲,伴随AI技术相关产业对芯片需求上升。报告期间,本集团收入约人民币10,129.1百万元,较2023年同期约人民币8,863.4百万元,增加约14.3%。本集团的毛利约为人民币889.4百万元,同比减少约13.6%;经营利润约为人民币427.9百万元,同比减少了约14.5%;除税后净溢利约为人民币273.5百万元,同比减少约8.0%。来自大客户的销量增加影响整体毛利率,加上美元利息成本上升,导致本公司权益股东应占溢利有所下降。报告期间,生成式AI(「AIGC」)技术的革命性突破与人形机器人产业的技术跃迁,正全面重塑全球芯片业产业生态。市场对高性能算力芯片的需求呈现指数级增长,驱动云计算基础设施升级与边缘计算设备迭代的同时,更推动存储芯片架构的技术革新。随著DeepSeek、ChatGPT、Gemini等AI应用逐步落地,行业龙头企业正加速布局AI基础设施,进一步带动芯片市场的复苏。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,AI处理器和记忆体需求激增,带动2024年全球芯片销售额创下历史新高,首度突破6,000亿美元大关,达6,276亿美元,同比增长19.1%;其中,第四季度单季销售额达1,709亿美元,分别实现同比及环比增长17.1%及3.0%。按地区划分,美洲、中国与亚太及其他地区的年芯片销售额分别上升44.8%、18.3%及12.5%1。展望2025年,SIA预计全球芯片销售额将保持双位数增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)亦预测,2025年全球芯片销售额有望攀升至6,972亿美元,年增幅达11.2%,其中亚太地区年增长率预计将达10.4%2。在全球芯片产业发展的战略机遇期,AI、云计算与物联网技术的协同演进,叠加人形机器人产业的技术突破,正推动全球算力需求进入指数级增长轨道。这一趋势不仅催生GPU、ASIC等高性能计算芯片的迭代需求,更带动高速存储芯片、智能网络设备的全产业链技术升级,形成从芯片设计、制造到应用终端的完整创新生态。在这一背景下,科通技术作为AI算力供应链的核心供应商,深度参与全球算力网络建设,服务覆盖算力中心、数据中心、AI服务器、AI交换机网络产品、光模块以及众多的AI应用领域。科通技术与全球多家领先的芯片原厂紧密合作,已代理超过80家核心芯片公司的产品,涵盖Nvidia(英伟达)、AMD-Xilinx(超威半导体-赛灵思)、Intel(英特尔)等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂,主要代理产品包括GPU、CPU、FPGA、ASIC、存储芯片、软件及其他全系列产品。凭借多年深耕市场,科通技术积累了丰富的应用技术经验和产业资源,能够向下游数以万计的创新客户提供芯片应用技术解决方案及供应链管理服务。通过自主研发的AI技术、大模型和专业知识库,科通技术能够在芯片选型、硬件设计、软件开发、系统集成等方面提供智能化和自动化的解决方案,显著提升产品性能和可靠性。此外,科通技术运用AI技术和大数据分析,实现供应链智能化管理,提升运营效率并降低成本。同时,科通技术拥有多项自主知识产权,包括智能算法库、行业专属大模型、智能硬件设计平台、自适应系统架构、智能开发工具链以及大量的创新技术专利,这些技术赋予其在AI芯片应用和智能供应链领域的竞争优势。通过持续结合先进AI技术与深厚行业专业知识,科通技术持续提升服务质量,为客户创造更大价值,并引领行业技术创新。另???,硬蛋科技聚焦新能源产业,致力于发展两轮车换电及梯次利用(re-utilization)产业、构建锂电池全生命周期数据溯源、可信资产管理平台,为两轮车换电、梯次动力、储能等应用提供定制化解决方案,其自主研发的智慧电池管理平台能实时监测电池状态,有效提高电池的使用效率和循环周期,实现电池从生产标定、安全运营、资产管理、效率管理至回收跟踪等的全生命周期智能化管理。该业务重点布局两轮车电池云服务,紧跟新能源智能电池云市场的新趋势,抢占人民币千亿规模的蓝海市场,助力集团实现持续盈利增长,并为推进中国两轮车换电产业产品标准化作出贡献,为国家「双碳」(碳达峰与碳中和)目标的实现提供技术支撑和产业推动力。凭借本集团在芯片产业积累的丰富资源与技术优势,硬蛋学堂引进全球领先的芯片应用技术,为行业提供全方位的技术服务及人才培训。硬蛋学堂通过专业的技术培训,帮助上游AI芯片原厂实现产品和技术的市场推广,并培养AI技术人才协助下游AI应用企业快速采用最新AI技术和产品,从而全面提升企业的AI业务能力。同时,硬蛋学堂为企业提供基于本地化部署的AI大模型应用解决方案,帮助企业在多个领域实现AI数字化转型。目前,硬蛋学堂已成功培育超过2,000名芯片应用工程师,为行业输送大量高质素人才。通过持续的人才培训和技术支持,硬蛋学堂正全力助推深圳成为中国乃至全球芯片应用产业中心,为国家芯片产业发展做出更大贡献。
本集团的目标是成为全球领先的科技服务平台,利用「科通技术+硬蛋科技」商业模式,组成智能硬件「芯–端–云」的产业闭环。本集团致力为中国日益增长的科技市场服务,并计划透过下列增长策略实现本集团的目标:I.抢抓AI商业落地机遇在市场发展的推动下,AI技术持续实现商业落地,成为企业数字化和智慧化转型的重要基础,而芯片应用、智能硬件及大数据则是各行业加速数字化进程的关键支柱。根据国际数据公司(IDC《)全球人工智能与生成式人工智能支出指南》的最新预测,随著AI(特别是AIGC)迅速融入各种产品,预计到2028年全球AI市场支出规模将达到6,320亿美元,五年复合年均增长率(CAGR)约为29.0%3。此外,中金公司的研究估算,到2030年中国AI产业的市场需求将达到人民币5.6万亿元,预计2024年至2030年间中国在AI产业的总投资规模将超过人民币10万亿元。随著AI技术的飞速发展,大模型的加速迭代与多模态化趋势日益显著,全球算力需求持续攀升,推动AI伺服器市场持续高涨。这一趋势不仅使AI芯片市场空间进一步打开,也大大提升了对AI算力供应链的需求,成为科通技术业务增长的主要动力。在新经济、智慧城市、数字化转型、元宇宙及AIGC等概念加持下,AI技术应用对企业业务运营的商业价值与战略意义在市场供需两端越来越重要。未来,AI将进一步加快与实体经济的融合创新,推动科技变革创造更多新机遇。中国也积极推动科技发展,以提升竞争力。2024年《政府工作报告》中首次提出了「人工智能+」行动,这不仅是顺应全球人工智能发展的趋势,而且与中国产业升级的大势紧密相连,旨在推动AI技术与各行业深度融合。这一行动体现了政府对AI的高度重视,可以说是推动中国从「互联网时代」迭代升级至「人工智能时代」的政策设计和布局,也是发展新质生产力的一个重要方面。中国高度重视人工智能发展,积极推动互联网、WorldwideSpendingonArtificialIntelligenceForecasttoReach$632Billionin2028,AccordingtoaNewIDCSpendingGuide大数据、人工智能和实体经济深度融合,壮大智能产业,加快发展新质生产力,为高质量发展提供新动能。本集团相信,在国家大力推动下,AI产业也将迎来新一轮有力增长,为数字产业的发展开辟全新的空间。本集团将把握AI技术驱动的发展机遇,加快拓展AI产业链。本集团将发挥产业优势,透过旗下科通技术和硬蛋科技覆盖AI产业链,加快构建创新驱动的发展模式。科通技术作为芯片产业技术服务平台,将不断研发提升芯片应用方案设计,以满足AI技术市场对高性能芯片和算力供应链的需求,预计在AI算力供应链中实现加速增长;同时,硬蛋科技通过「硬蛋云」的大数据分析能力,有效地将智能硬件完整的应用方案与产品结合,加快推进AI产品的应用落地。本集团将持续升级其服务平台以完整覆盖整个AI产业链,抓紧国内智能变革的业务契机。II.提升硬蛋科技的收入来源本集团计划进一步加强硬蛋科技的收入来源,积极聚焦新能源智能电池云业务的开拓,并重点布局两轮车电池云服务,抢占市场的新趋势。此外,为了把握AI时代的机遇,本集团打造了iPaaS技术整合平台,发展成为服务AIoT「芯–端–云」产业链的核心技术供应商,重点服务智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制及大消费五大智能硬件领域。作为企业服务平台,本集团于其平台获取大量客户,收集他们的购买需求和数据,并提供强大的数据分析工具为企业服务。本集团打造「芯–端–云」的产业闭环以满足AI产业链的需求,「芯」是通过科通技术为芯片行业上游的供应商提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。硬蛋科技则专注于「端」和「云」的服务,利用大数据资源分析和提供成熟的整合方案,由模组、终端到云端的技术整合支持,为不同新兴行业提供度身订造的方案。「芯–端–云」的产业闭环产生协同效应,从而促进硬蛋科技于未来为本集团带来更大贡献。随著硬蛋科技的研发项目日趋成熟,自研产品将为本集团的业绩表现作出更多贡献。同时,本集团亦计划通过为客户提供增值服务(包括但不限于企业及技术服务)以及孵化计划等投资服务进一步提升本集团的业绩表现。III.促进发展服务电子制造价值链的生态系统本集团计划促进发展一个开放、互助、繁荣的电子制造业生态系统,让客户和供应商的业务营运从中得益,相信此举亦将可带动本集团自身长远的业务增长。本集团计划开拓服务电子制造价值链的相关业务,例如供应链融资、保险和云计算服务,借以扩充平台的增值服务。此外,本集团计划将收集到来自客户和供应商的大量数据营利化,提供数据导向服务,包括营销及宣传规划、销售、设计定制产品、履约管理及第三方数据服务。本集团相信上述配套服务将成为本集团服务组合的自然延伸,并将有助凝聚及挽留客户。IV.进一步提升客户忠诚度及增加每名客户采购量本集团计划持续提升客户忠诚度,并吸引现有客户进行更多采购。本集团拟利用先进的市场分析工具为客户提供更高效率、更合用的线上及线下平台。本集团将继续加强平台的度身设计内容,透过持续收集及分析客户的数据和反馈,从而更全面了解客户所需的服务与产品,并因应客户的业务需要结合市场走势为客户推荐合适的产品或开发度身定制的新产品。本集团计划持续开发新配套服务,务求为客户提供全面的产品及解决方案。本集团因此投放更多资源在客户服务、订单履行及付运能力方面,务求提升本集团的服务可靠度和缩短客户回应时间,从而进一步提升平台的整体效能。为了提升新客户的重复采购率,本集团将继续为新客户的主要采购人员提供强大的线上工具、企业资源规划及其他配套服务。通过此等服务,本集团将可与相关主要人员保持紧密互动,从而深入了解客户的需求及产品开发内容。由此,本集团将可制定为新客户度身设计的营销计划,并进行其他产品的交叉销售。V.推进策略伙伴关系及收购机遇除透过内部措施发展业务外,本集团计划通过策略伙伴关系和收购活动扩充业务。本集团将继续物色在不同领域上具发展潜力的企业进行投资合作或收购,以进一步优化本集团的业务营运,协助扩阔本集团的用户和收入基础、扩大地域版图、提升产品与服务组合、改善科技基础建设及强化人才库。继而攻克不同细分领域的市场,以多元化业务提升本集团的市场优势。本集团亦计划借助其市场地位及业务模式,寻求具吸引力的交叉营销和授权经营机遇,从而提升本集团的销售能力,抢占AI所带来的市场增长空间。2024年与2023年的比较
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