2025年4月26日，国家知识产权局公告显示，华大恒芯科技有限公司（以下简称“华大恒芯”）取得一项名为“一种基于混合凸块的RFID电子标签”的实用新型专利（授权公告号CN 222784901 U）。
该专利通过创新结构设计与材料应用，实现了RFID电子标签的芯片防转移功能，标志着我国在高端防伪技术领域再获突破。
作为央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下企业，华大恒芯深耕RFID领域十余年，其产品已广泛应用于可信溯源、证书票卡、涉车牌证等场景。
根据专利摘要，此次获批的RFID电子标签采用“混合凸块结构”与“各向异性导电胶（ACA）”的组合设计。
其核心创新在于：当不法分子试图通过化学溶剂剥离芯片时，溶剂会同步溶解导电胶与混合凸块中的特定结构，显著降低凸块的承压能力。在二次封装过程中，覆晶技术产生的压力将直接压垮混合凸块，导致导电颗粒无法形成电流通路，从而使芯片彻底失效。
此前，华大恒芯曾于2021年公开另一项防伪专利（公告号CN112926718A），通过在芯片电连接点嵌入防篡检测线圈，实现物理破坏即失效的防伪逻辑。而此次技术升级，进一步引入化学阻断机制，形成“物理+化学”双重防护，大幅提升了防伪等级。
作为央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下企业，华大恒芯深耕RFID领域十余年，其产品已广泛应用于可信溯源、证书票卡、涉车牌证等场景。
公开数据显示，截至2024年，公司RFID芯片累计出货量超6亿颗，在高端防伪市场占有率位居前列。
高端商品防伪：如茅台、五粮液等名酒的溯源标签。当前，五粮液已采用RFID双频技术实现防伪升级，而华大恒芯的新专利可进一步阻断芯片非法转移路径。
华大恒芯的技术突破并非偶然。作为国家密码管理局安全算法在RFID领域的推动者，公司早在2012年便将国密SM7算法植入芯片，全球首创安全RFID应用。
截至2025年4月，其专利库已涵盖高频、超高频、2.45G国标等全系列产品，形成从芯片设计到封装测试的完整技术闭环。
值得注意的是，华大恒芯在专利布局上呈现“防伪+数据安全”双轮驱动特征。除物理防伪技术外，公司还拥有“RFID传感器标签的数据采集方法”（公告号CN114330613B）等数据加密专利，构建起软硬协同的防伪体系。
据共研网数据，2024年中国RFID市场规模达389亿元，预计未来三年将保持两位数增长。
其中，防伪溯源领域的需求增速尤为显著。以酒类行业为例，假冒伪劣产品年损失超百亿元，倒逼企业加大技术投入。华大恒芯的专利技术，恰逢其时地提供了解决方案。
然而，行业竞争亦日趋激烈。国际巨头如恩智浦、意法半导体持续加码高端RFID市场，国内企业如复旦微电、聚辰股份也在加速追赶。
在物联网与智能制造浪潮下，防伪技术已成为保障产业链安全的关键环节。未来，随着更多国产厂商加入技术竞赛，高端防伪市场的国产替代进程或将加速。
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