物联网在我们日常生活中的主导地位持续增长。随着本世纪中期的临近，物联网的实际应用现在几乎遍及每个行业，包括智能家居设备、医疗保健，甚至交通和废物管理等公共服务。
PCB 制造商寻求通过更小、更密集、更灵活的产品来满足不断增长的物联网市场的需求。散热的需求，包括 Wi-Fi 和蓝牙模块，以及将传感器与电源信号分开，给 PCB 设计人员带来了挑战，这将刺激来年的进一步创新。
尽管小型化的步伐不再像以前那么快，但设备仍然每年变得越来越小。对能够适应创新设计的更小、更强大的 PCB 的需求是一个紧迫的问题，而使用柔性 PCB 来适应这些创新已成为电子制造商青睐的解决方案。
柔性 PCB 可以弯曲、扭曲并适合任何形状的外壳或外壳，同时具有传统 PCB 的可靠性和性能。这使得它们成为医疗设备设计师、汽车制造商和航空航天工程师的宝贵工具。
那么，尽管具有传统 PCB 的所有优点且没有缺点，柔性 PCB 制造商要克服的主要挑战是什么？成本。
柔性 PBC 需要独特的制造和组装工艺以及特殊材料。这使得它们比具有类似性能的刚性 PCB 更昂贵。随着制造商不断寻找生产这些轻质电路板的新方法，预计柔性 PCB 的使用量将在 2024 年增加。
下一条:柔性印刷电路板市场预计到2031年价值379亿美元，复合年增长率为12.5%
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