芯导科技8月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年8月30日接受1家机构调研，机构类型为其他。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：9月是消费电子新品发布季，也是备货旺季，公司目前的生产、备产情况如何？
答：公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于功率半导体产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。公司也将结合相关订单情况，积极协调好委外生产工作。
问：从公司的经营情况来看，消费电子的复苏情况如何？对三四季度的景气度如何判断？
答：2024年上半年公司业绩稳步增长，实现营业收入15,580.80万元，较上年同期增加18.79%；实现归属于上市公司所有者的净利润5,221.45万元，较上年同期增加36.44%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,489.11万元，较上年同期增加125.66%。 在消费电子领域，2024年上半年全球智能手机市场展现出复苏势头。根据Canalys的数据，上半年全球智能手机总出货量达到5.84亿部，其中第二季度的出货量同比增长12%，达到2.88亿部，实现了连续三个季度的同比增长。中国市场表现突出，上半年智能手机出货量达到1.382亿部，二季度出货量回升至7,000万台水平，同比增长10%。SIA预测，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。
答：公司将继续以ESD、TVS产品为基础，保持稳步增长，同时，以MOS及功率IC产品为重要增长点，实现迅速增长。根据客户需求，将功率器件与功率IC产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案。 公司第三代半导体650VGaNHEMT产品阵列中已成功加入具有90-300mR的P-GaN系列产品，目前多个客户已将前述产品纳入自身项目资源池中。此外，中低压GaNHEMT产品有序开发中，其中40V产品已经进入封装测试环节。 650VCascode结构GaNHEMT有序开发中，目前初步形成了90-900mR系列产品。 在IGBT产品方面，公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台建成，首颗1200V200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。 1200V100A/150A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。 作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，公司一直坚持以自主技术创新为基础，坚持技术领先战略，不断强化技术创新能力。根据市场发展趋势、下游客户需求，有计划、有步骤地进行技术开发和创新，扩展现有产品系列，加强对现有产品的更新迭代，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。
问：对于未来消费电子的形态有什么看法，如智能戒指、AI眼镜、VR/AR设备？
答：随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实等前沿技术的发展，消费电子行业将呈现出更加多元化、智能化、个性化的发展趋势。在技术的不断进步和应用场景的不断拓展下，消费电子产品的功能和性能将得到进一步提升。同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。公司已于2023年新增VR领域某全球知名客户，对于未来消费电子的新形态，公司已拥有相应的研发实力与技术创新能力。
答：公司将充分利用技术优势和产品供应优势，根据市场需求不断推陈出新，丰富产品类别，拓展应用领域，紧跟市场发展态势，在夯实现有应用领域的同时，加大光伏储能、汽车电子等领域的开拓力度，长远布局，推进公司的可持续发展;
或投出弃权票、反对票 或无法出具意见 13家A股公司半年报未获全部董事认可
已有17家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计199.85万股，占流通A股6.80%
近期的平均成本为31.86元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁8820万股(预计值)，占总股本比例75.00%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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